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사용하지 않은 LPC1754FBD80 QFP80 집적 회로 칩 IC 마이크로컨트롤러 브랜드 뉴 원형

사용하지 않은 LPC1754FBD80 QFP80 집적 회로 칩 IC 마이크로컨트롤러 브랜드 뉴 원형

원래 장소:

원형

브랜드 이름:

NXP

인증:

ISO 9001

모델 번호:

LPC1754FBD80

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제품 상세정보
제조사 ::
NXP
패키지 / 박스 ::
QFP80
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1
포장 세부 사항
QFP80
배달 시간
3
주식
8000+
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온,
공급 능력
165230
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제품 설명

ISO9001.pdf

제품 기술적 요구
EU 로에스 Compliant聽
ECCN (우리) EAR99
상태 부분 활동가
HTS 8542.31.00.01
SVHC
자동차 부정
PPAP 부정
LPC1700
명령어 세트 구조 RISC
장치 코어 팔 외피 M3
핵심 구조
최대 CPU 주파수 (MHz) 100
최대 클럭 주파수 (MHz) 100
데이터 버스 폭 (비트) 32
프로그램 메모리 종류 플래시
프로그램 메모리 규모 128KB
RAM 사이즈 32KB
데이터메모리 크기 64KB
프로그램 가능성
인터페이스 타입 CAN/I2C/SPI/UART/USB
I/Os의 수 52
타이머들의 번호 4
타이머들 결의안 (비트) 32
PWM 2
아d스의 수 단일
ADC 채널 6
ADC 결의안 (비트) 12
DACs의 수 단일
DAC 채널 1
DAC 결의안 (비트) 10
범용 동기/비동기 송수신 회로 0
UART 4
USB 1
SPI 2
I2C 2
I2S 0
깡통 1
이더넷 0
감시기 1
특수 기능 CAN 컨트롤러
최소 작동 공급 전압 (V) 2.4
전형적 작동 공급 전압 (V) 2.5|3.3
최대 작동 공급 전압 (V) 3.6
최대 파워 분해 (mW) 1500
최소 동작 온도 (C) -40
최대 작업 온도 (C) 85
패키징 트레이
장착 표면 부착
패키지 높이 1.5(Max)
패키지 폭 12.1(Max)
패키지 길이 12.1(Max)
PCB는 변했습니다 80
표준 패키지 이름 QFP
공급자 패키지 LQFP
핀 수 80
리드선 형태 걸-윙

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