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사용하지 않은 LPC43S70FET256 BGA256 집적 회로 칩 IC 마이크로컨트롤러 브랜드 뉴 원형

사용하지 않은 LPC43S70FET256 BGA256 집적 회로 칩 IC 마이크로컨트롤러 브랜드 뉴 원형

원래 장소:

원형

브랜드 이름:

NXP

인증:

ISO 9001

모델 번호:

LPC43S70FET256

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제품 상세정보
제조사 ::
NXP
패키지 / 박스 ::
BGA256
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1
포장 세부 사항
2000
배달 시간
3
주식
8000+
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력
165230
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제품 설명

ISO9001.pdf

제품 기술적 요구
EU 로에스 Compliant聽
ECCN (우리) 5A992
상태 부분 활동가
SVHC
자동차 부정
PPAP 부정
LPC43S70
명령어 세트 구조 RISC
장치 코어 팔 외피 M4/M0
핵심 구조
최대 CPU 주파수 (MHz) 204
최대 클럭 주파수 (MHz) 204
데이터 버스 폭 (비트) 32
프로그램 메모리 종류 ROM
프로그램 메모리 규모 64KB
RAM 사이즈 282KB
프로그램 가능성
인터페이스 타입 CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USART/USB
I/Os의 수 164
타이머들의 번호 6
PWM 1
아d스의 수 트리플
ADC 채널 2006/8/8
ADC 결의안 (비트) 2010/10/12
DACs의 수 단일
DAC 채널 1
DAC 결의안 (비트) 10
범용 동기/비동기 송수신 회로 3
UART 1
USB 2
SPI 3
I2C 2
I2S 2
깡통 2
이더넷 1
감시기 1
평행한 마스터 포트 부정
실시간 클럭
특수 기능 CAN 컨트롤러, 액정 컨트롤라
최소 작동 공급 전압 (V) 2.2
전형적 작동 공급 전압 (V) 3.3
최대 작동 공급 전압 (V) 3.6
최대 파워 분해 (mW) 1500
최소 동작 온도 (C) -40
최대 작업 온도 (C) 85
패키징 트레이
장착 표면 부착
패키지 높이 1.1(Max)
패키지 폭 17.2(Max)
패키지 길이 17.2(Max)
PCB는 변했습니다 256
표준 패키지 이름 BGA
공급자 패키지 LBGA
핀 수 256
리드선 형태

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