원래 장소:
원형
브랜드 이름:
TEXAS INSTRUMENTS
모델 번호:
ISO7741DWR
연락주세요
| 제품 기술적 요구 | |
| EU 로에스 | 순응합니다 |
| ECCN (우리) | EAR99 |
| 상태 부분 | 활동가 |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| 자동차 | 부정 |
| PPAP | 부정 |
| 타입 | 범용 |
| 프로세스 기술 | CMOS |
| 칩 당 채널 수 | 4 |
| 최대 데이터 전송율 | 100Mbps |
| 최대 상승 타임즈 지 (나노 초) | 3.9 |
| 최대 붕괴 타임즈 지 (나노 초) | 3.9 |
| 최대 펄스 폭 왜곡 (나노 초) | 4.9 |
| 출력형 | 논리 |
| 최대 작동 공급 전압 (V) | 5.5 |
| 최소 작동 공급 전압 (V) | 2.25 |
| 최대 전파 지연 시간 (tPHL) (나노 초) | 16 |
| 최소 분리 전압 (브르엠에스) | 5000 |
| 최대 전파 지연 시간 (tPLH) (나노 초) | 16 |
| 최대 일하는 절연 전압 | 2121Vp |
| 최대 출력 전류는 (mA)를 운전합니다 | 15 |
| 최대 파워 분해 (mW) | 200 |
| 최소 동작 온도 (C) | -55 |
| 최대 작업 온도 (C) | 125 |
| 패키징 | 테이프와 릴 |
| 전형적 작동 공급 전압 (V) | 2.5|3.3|5 |
| 앞으로 / 역방향 채널 | 3--1 |
| 최소 동상 제거 (kV/us) | 85 |
| 최대 ESD 보호 전압 (kV) | 6000@HBM |
| 공급자 온도 그레이드 | 인더스트리얼 |
| 결합 타입 | 정전 결합 |
| 장착 | 표면 부착 |
| 패키지 높이 | 2.35(Max) |
| 패키지 폭 | 7.6(Max) |
| 패키지 길이 | 10.5(Max) |
| PCB는 변했습니다 | 16 |
| 표준 패키지 이름 | 그래서 |
| 공급자 패키지 | SOIC |
| 핀 수 | 16 |
| 리드선 형태 | 걸-윙 |
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