원래 장소:
원형
브랜드 이름:
TEXAS INSTRUMENTS
모델 번호:
ISO7241CDW
연락주세요
| 제품 기술적 요구 | |
| EU 로에스 | 순응합니다 |
| ECCN (우리) | EAR99 |
| 상태 부분 | 활동가 |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| 자동차 | 부정 |
| PPAP | 부정 |
| 타입 | SPI |
| 칩 당 채널 수 | 4 |
| 최대 데이터 전송율 | 25Mbps |
| 최대 상승 타임즈 지 (나노 초) | 2(Typ) |
| 최대 붕괴 타임즈 지 (나노 초) | 2(Typ) |
| 최대 펄스 폭 왜곡 (나노 초) | 4 |
| 출력형 | CMOS |
| 최대 작동 공급 전압 (V) | 5.5 |
| 최소 작동 공급 전압 (V) | 3.15 |
| 최대 전파 지연 시간 (tPHL) (나노 초) | 56 |
| 최소 분리 전압 (브르엠에스) | 2500 |
| 최대 전파 지연 시간 (tPLH) (나노 초) | 56 |
| 최대 일하는 절연 전압 | 560Vp |
| 최대 정지하는 공급전류 (mA) | 11/20 |
| 최대 출력 전류는 (mA)를 운전합니다 | 15 |
| 최대 파워 분해 (mW) | 220 |
| 최소 동작 온도 ('Ｃ) | -40 |
| 최대 작업 온도 ('Ｃ) | 125 |
| 패키징 | 튜브 |
| 전형적 작동 공급 전압 (V) | 3.3|5 |
| 앞으로 / 역방향 채널 | 3月1日 |
| 최소 동상 제거 (kV/us) | 25 |
| 최대 ESD 보호 전압 (kV) | ±1@CDM/±4@HBM/±0.2@MM |
| 결합 타입 | 정전 결합 |
| 장착 | 표면 부착 |
| 패키지 높이 | 2.35(Max) |
| 패키지 폭 | 7.6(Max) |
| 패키지 길이 | 10.5(Max) |
| PCB는 변했습니다 | 16 |
| 표준 패키지 이름 | 그래서 |
| 공급자 패키지 | SOIC |
| 핀 수 | 16 |
| 리드선 형태 | 걸-윙 |
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