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새로운 BUK9K8R7-40E와 원래 LFPAK-56D-8 집적 회로

새로운 BUK9K8R7-40E와 원래 LFPAK-56D-8 집적 회로

원래 장소:

원형

브랜드 이름:

NXP

모델 번호:

BUK9K8R7-40E

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제품 상세정보
제품 모델:
BUK9K8R7-40E
패키지 / 박스 ::
LFPAK-56D-8
생산국:
진짜인 원형, 사용하지 않은 브랜드 뉴
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1PCS
가격
Negotiate
포장 세부 사항
LFPAK-56D-8
배달 시간
3
주식
8000+
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
공급 능력
50000PCS
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제품 설명

ISO9001.pdf

제품 기술적 요구
EU 로에스 예외로 순응합니다
ECCN (우리) EAR99
상태 부분 활동가
HTS 8541.29.00.95
SVHC
SVHC는 한계를 초과합니다
자동차
PPAP 미지의 것
상품 카테고리 파워 모스펫
구성 듀얼 듀얼 배수
프로세스 기술 TMOS
채널 모드 향상
채널형
칩 당 요소 수 2
최대 드레인 소스 전압 (V) 40
최대 게이트 소스 전압 (V) 15
최대 게이트 문턱 전압 (V) 2.1
최대 연속적인 드레인전류 (A) 30
최대 게이트 소스 누설 전류 (nA) 100
최대 IDS (uA) 1
최대 드레인 소스 저항 (MOhm) 8@10V
브그스 (nC)에 있는 전형적 게이트전하 15.7@5V
Vds (pF)에 있는 전형적 입력 커패시턴스 1583@25V
최대 파워 분해 (mW) 53000
전형적 강하 시간 (나노 초) 18.2
전형적 상승 시간 (나노 초) 19.8
전형적 정지 지연 시간 (나노 초) 20.5
전형적 켜짐 지연 시간 (나노 초) 10.8
최소 동작 온도 (C) -55
최대 작업 온도 (C) 175
공급자 온도 그레이드 자동차
패키징 테이프와 릴
장착 표면 부착
패키지 높이 1.05(Max)
패키지 폭 4.7(Max)
패키지 길이 5.3(Max)
PCB는 변했습니다 8
공급자 패키지 LFPAK-D
핀 수 8

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